一、產品概述：

QK-7890是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇  分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。

1. 粘度低，流平性好.
2. 固化后為柔軟的橡膠狀態，抗沖擊性好.
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優越，應用后可以延長電子配件的壽命.
4. 縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕.
5. 本產品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有防潮、防水效果，可達到IP65防水等級.